目前物联网主流联网方式，WiFi、蓝牙、GPRS、GPS、LoRa、2.4G等多种嵌入式模组。
对PCB线路的半孔直径常规要求为0.6MM-0.5MM，0.5MM-0.4MM是有一定难度，常规的线路板层数为2-12层。集成度高的模组线路板需要用到HDI二阶或任意阶的结构，最小线宽/线距为3mil/3mil或者局部2.5mil/2.5mil。

一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。

优选的，所述金属化半孔由成型前的金属化圆孔模冲成型，所述金属化圆孔沿模冲中心线两侧各蚀刻出一个蚀刻槽，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板，所述蚀刻槽长度方向的一条边线距模冲中心线的距离为0.1 ±0.02mm，另一条边线与模冲中心线重合。

优选的，所述蚀刻槽宽度方向的边线距所述金属化半孔与该边线平行的直径的距离不小于所述金属化半孔的半径。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，金属化半孔成型前先蚀刻出蚀刻槽，再采用模冲的方式成型出金属化半孔，金属化半孔表面光滑，没有披锋残留，因此不需要增加披锋的后处理工序，提高了产品的质量，提高了生产效率