2021-07-27
TMM 10i 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM® 系列材料一样，TMM 10i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。TMM 热固型微波高频板线路板材料是针对高可靠性电...
TMM10 热固型微波材料是针对高可靠性电镀通孔需求的带状线和微带线应用而设计的陶瓷，碳氢化合物，热固型聚合物的复合材料。TMM10 层压板可以提供多种不同的介电常数和覆铜类型。TMM10层压板的电气特性和机械特性结合了陶瓷和传统PTFE微皮层压板的...
2021-07-06
特性● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲● 优异的耐湿热性● 良好的PCB加工性● 无卤材料
2021-04-08
特性● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲● 优异的耐湿热性● 良好的PCB加工性● 无卤材料应用领域指纹，射频模块消费电子通讯 项目条件单位SI10U(S)TgDMA℃280Td5% wt. loss℃＞400CTE (X/Y-a...
2020-10-16
S1170G高Tg电路板材料是由玻璃纤维布与树脂采用无铅工艺压制而成的高Tg电路板材料,该高TgS1170G高Tg电路板材料的玻璃化转变温度(Tg)高达170,该S1170G高Tg电路板不含卤素,锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残...
2020-10-15
S1170G高Tg电路板材料是由玻璃纤维布与树脂采用无铅工艺压制而成的高Tg电路板材料,该高TgS1170G高Tg电路板材料的玻璃化转变温度(Tg)高达170,该S1170G高Tg电路板不含卤素,锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分,且加工系数较而被广泛应用于各个领域
2020-09-28
TU-662/TU-66P层压板/预浸料由高质量的编织E-玻璃制成，涂有环氧树脂系统，具有层压板的紫外线阻隔特性，并与自动光学检测（AOI）工艺兼容。这些产品适用于需要经受剧烈热循环或经历过多装配工作的电路板。TU-662层压板具有...
R5515高频电路板材料松下R5515特征1. 传输损耗∶0.079dB/mm(@79GHz), 传输损耗很低，可以用于毫米波段天线的高效率化低损耗化.2. 优良的PCB加工性，可降低PCB加工成本.PTFE的PCB基材，在PCB钻孔加工和...
2020-09-03
TC 系列pcb电路板材料TC系列pcb电路板材料是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的。综合低损耗、高热导率、低CTE和极高的温度相位稳定性，TC系列覆铜层压板能改善高功率设备的性能和可靠性。TC系列pcb电路板材料是功率放大器...
2020-08-20
IT-988GSETCIT-988GSETC是一种先进的低CTE、高Tg（TMA 180°C）、无卤、低Dk和超低损耗pcb电路板材料。这种pcb电路板材料是专门为前沿的高速应用而设计的，比如使用PAM-2或PAM-4信令的56Gbps每通...
