2021-09-03
TU-752层压板采用优质编织的E-玻璃制作而成，填充环氧树脂，该系统使层压板具有紫外线阻挡特性，并与自动光学检测（AO）工艺兼容。这些产品适用于需要经受严重热循环或经历过度装配工作的电路板。TU-752胺化物具有优异的CTE、优异的耐...
2021-09-02
Xtreme TM RO1200是由陶瓷填充、玻璃布增强型的极低损耗的高频高速电路板材料。该材料旨在针对最苛刻的高速应用提供卓越的电气性能和机械稳定性。Xtremespeed R01200系列是玻璃布増强PTFE层压材料,它...
2021-08-26
R-1786多层线路板材料是由松下公司研发及生产的一种专用于越厚铜箔玻璃复合线路板材料，主要电源系统板，逆变器，转换板，太阳能电源的电源调节器和电池等。
R-1766线路板材料是由松下公司研发及生产的一种线路板材料，主要用汽车，移动产品，手机，游乐设备，家用电器，测量仪器等。R-1766线路板有以下优点良好的二次层压成型加工性，层间附着力优异
2021-08-11
低热膨胀无卤BT材料覆铜板预浸料覆铜板厚度(mm)预浸料厚度 (mm)CCL-832NS系列GHPL-830NS系列0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0...
低传输损耗、低热膨胀无卤BT材料覆铜板预浸料覆铜板厚度(mm)预浸料厚度 (mm)CCL-HL972LF型LD系列GHPL-970LF型LD系列0.04 到 0.80.02 到 0.1CCL-HL972LFG型LD系列GHPL-970LFG...
2021-08-06
罗杰斯Rogers TMM 3 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，罗杰斯Rogers TMM 3兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。罗杰斯Rogers T...
罗杰斯Rogers TMM 4 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，罗杰斯Rogers TMM 4兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。罗杰斯Rogers T...
罗杰斯Rogers TMM 6 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，罗杰斯Rogers TMM 6兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。罗杰斯Rogers T...
2021-07-28
TMM 13i 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，TMM 13i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。TMM 13i热固型微波高频板线路板材料是针对高可靠...
