LTCC(低温共烧陶瓷)是一种卓越的集成元件技术，于1982年开始发展，现已成为无源集成的主流技术和无源元件领域的发展方向，也是我国新的经济增长点，零部件行业。

LTCC产品应用范用广泛，如各种标准的手机、蓝牙模块、GPS、PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光盘福放器等。其中手机用途占主要部分，占比80%6以上;其次是蓝牙

模块和WLAN。由于LTC产品的高可靠性，其在汽车电子中的应用也越来越多。手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转

换器、耦合器、功分器、共模扼流器等。

采用LTCC技术的目的SMD的主要目的是提高装配密度、缩小体积、减轻重量、增加新功能、提高可靠性和效率、缩短装配周期，压控振荡器(VCO)是移动通信设备的关键部件

。通过LTC技术可以生产VCO，以满足移动通信对小尺寸、轻量化、低功耗、低相位保声(高CN比)的要求，国际上，[TCC技术已应用于制作高性能表面贴装VCO，并形成了系

列产品，通过使用工CC技术，VCO的体积大大减小。从196年到20年，VC0的销量下降了90%以上，这种表贴式VCO的体积仅为原带引线VCO体积的115-120。采用LTCC技术

生产的新型VCO具有体积小、功耗低、高频特性好、相位噪声小话合表面贴装等优点、只广泛府用干移动通信领域、这种小型化的VCO广泛应用于GSM、DCS、COMA、PDC

等数字通信系统终端以及全球定位系统(GPS)等卫星通信相关终端。以及卫星通信相关终端，例如全球定位系统(GPS)。以及卫星通信相关终端，例如全球定位系统(GPS)。

移动通信的快速发展进一步推动了DCDC转换器的小型化，为SMD DCDC转换器提供了广活的应用市场，国外许多电源制造商下在利用[CC技术积极开发额定功率5.30W和名种

通用输入输出电压的标准SMDDCDC转渔器、一些新的 DCDG转海器设计还提供再短的启动时间、此外、[TCC技术还披用千生产片式多层天线,燕牙元件,射频放大压控亮减器，

功率放大器、移相器以及其他用于移动通信的表面贴装器件。

[TCC模块因其结构紧逵、抗机械冲中击和热冲击能力强而受到极大关注，广泛应用于军事和航空航天设备中。未来其在汽车电子领域的应用将会非常广泛。

LTCC器件根据其所含元件数量及其在电路中的作用，大致可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。LTC功能器件:在早期的通信产品中，滤波器和双工

器大多是体积底大的介质波器和双工器。GSM和CDMA手机,上的滤波器己被表面声法波器取代或嵌入模块基板中，而小灵通和无维电话上的滤波器多为LTCC制成的LC滤波器，

尺寸小，价格低。蓝牙和无线网卡从一开始就使用LC滤波器。由LTCC制成的滤波器包括带通、高通和低通湾波器，频率范围从几十MH2到5.8GH2。[C滤波器在体积、价格和温

度稳定性方面具有无可比拟的优势，也不难理解为什么它们持续受到广泛关注.上述TCC制造的射频器件已有数年的历史。日本村田、东光、TDK、双彝电气、台湾华芯科技、ACX

、韩国三星等均已量产销售，中国从2003年才开始开发类似产品

[TCC芯片天线:WLAN和蓝牙设备通信距离短，发射和接收功率较低，对天线功率和发射和接收持性要求不高。但对天线的PCB面积和成本有严格的要求，LTCC制备的片式天线具

有尺寸小、易于表面贴装、可靠性高、成本低等显着优点，已广泛应用于WLAN和蓝牙领域。

ITC模块基板:电子元件的模块化已成为业界不可否认的事实，而LTCC是首选方式。可用的模块基板包括LTCC、HTCC(高温共烧陶瓷)、FR4等传统PCB、PTFE(高性能聚四氣乙烧)。

HTCC的烧结温度在1500℃以上，配套的鸭、铜)锰等难焰金属导电性差，烧结收缩不像LTCC那么容易控制。LTCC的介电损耗比RF4低一个数量级，PTFE的损耗较低，但绝缘性能

较差。[TC比大多数有机基板材料能够更好的控制精度。目前还没有任何有机材料可以在高频性能、尺寸、以及 LTCC 基板的成本。ITCC模块基板的研安正在蓬勃发展，目前已有

多种ITCC模块的商业化生产和应用、村田、三菱电机、京咨、TDK爱管型斯、日立、Ax等十余家公司只生产手机天线开关模块(ASM)。此外，NECMurata、Ericsson等公司的蓝

牙模块以及日立等公司的放大器模块均采用LTCC技术制造。LTCC模块由于结构紧凑、抗机械和热冲击能力强，在军事和航空航天设备中受到了极大的关注和广泛的应用。未来其

在汽车电子领域的应用将会非常广泛

LTCC功能器件和模块主要应用于GSM、CDMA、PHS手机、无电话、WLAN、蓝牙等通讯产品。除了容量超过40Mbps的无绳电话外，这些类型的产品都是近5年才发展起来的

。为了尽快抢占市场，终端产品的初期设计方案大多是采购，甚至方案都与元器件打包采购。采购的方案均采用成熟的组件。过去几年，终端产品制造商的主要目标是扩大市场份

额，但成本压力不高，无法考感到零部件在中国的国产化。随着终端产品产能过剩，价格和成本竞争将愈加激烈，为TCC器件的发展提供了良好的市场机遇.

LTCC是未来组件制造工艺的一个趋势，并且集成化的趋势非常明显。与其他集成技术相比，LTCC具有以下特点:LTCC材料的介电常数可以根据成分的不同而有很大变化，增加了电

路设计的灵活性;除瓷材料具有优异的高频、高0特性、高速传输特性;采用高导电率金属材料作为导体材料有利于提高电路系统的品质因数;生产线路板 层数高，减少连接芯片导体的

长度和数量，能够生产线宽小于50um的细线结构电路，实现更多的布线层数，集成多种参数范围广泛的元件，易于实现多功能，提高装配密度;能适应大电流和而高温要求，具有良

好的温度特性;与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，两者结合可以实现更高的组装密度和更好的混合多层!TCC性能和混合多芯片组件，易于实现多层布线和封装一体化结构，进

一步缩小体积和重量，提高可靠性，耐高温、高温，可应用于恶劣环境;采用非连续生产工艺，有利于在基板烧制前对各层布线和互连孔进行质量检查，有利于提高多层LTCC的良率和

质量，缩短生产周期，降低成本。