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微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板
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序号 | 项目 | 内容描述 | 参数或型号 |
1 | 可生产层数 | 层 | 基板，1层（单面），2层（双面） |
2 | 材料 | - | 氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化铅,氧化硅, 蓝宝石,金刚石,氮化硅 |
3 | 表面处理工艺 | - | 沉金, OSP, 沉银, 镀金, 沉镍钯金 |
4 | 阻焊颜色 | - | 绿色, 黑色, 哑光黑色, 蓝色, 红色, 白色,哑光绿色 |
5 | 字符颜色 | - | 白色, 黑色 |
6 | 可制造板厚范围 | mm | 0.1-4mm |
7 | 最大板尺寸 | mm | 标准：101x101mm,定制作：205x205mm |
8 | 最小板尺寸 | mm | 1x1mm |
9 | 外型公差 | mm | ±0.1mm(标准),±0.03mm(极限) |
10 | 成型方式 | - | 激光,水刀 |
11 | V-CUT | - | 激光预切 |
12 | 最小焊盘 | mm | 0.15mm |
13 | 最小线宽 | mm | 0.03mm |
14 | 最小线距 | mm | 0.03mm |
15 | 层间对对位偏差 | mm | 0.03mm |
16 | 最小钻孔 | mm | 0.06mm |
17 | 出货方式 | - | 单片，连片 |
18 | 支持塞孔方式 | - | 电镀填孔,阻焊塞孔 |
19 | 板厚公差 | mm | 标准：板厚±10%，极限：±0.05mm |
20 | 基材厚度公差 | mm | ±0.03mm |
21 | 可开孔，槽的形状 | mm | 圆型, 方型, 异形,半孔 |
22 | 板边金属化（板边包金） | - | 可以 |
23 | 导热系数范围 | W/MK | 20-280W/MK |
24 | 铜厚范围 | um | 5-175um |
25 | 围坝高度范围 | um | 100-1000um |
26 | 孔径公差 | - | ±0.05mm |
| 27 | 覆铜工艺 | - | DPC + 电镀 |